Mini&Micro LED行家說快訊：行業(yè)發(fā)展，設備先行。Mini/Micro LED發(fā)展迅速，相關的設備廠也如火如荼推進，大有與國際知名設備廠一爭高低之勢。
近期，相關設備廠發(fā)展非常迅速，如中微公司、新益昌、軸心自控、大族封測等廠商又傳來新動態(tài)。15億！中微公司臨港生產研發(fā)基地或于明年H1投入使用近日，中微公司在投資者互動平臺披露其兩處生產基地情況。對于上海臨港生產基地，中微公司表示，目前上海臨港的約18萬平方米的生產和研發(fā)基地建設也已大部分封頂，預計明年上半年可以部分投入使用。

上海中微項目效果圖據了解，中微臨港產業(yè)化基地（一期）項目總投資約15億元，建成后將成為中微產業(yè)化基地，滿足中微集成電路、泛半導體設備的研發(fā)、測試和產業(yè)化需求。2021年6月20日，中微臨港產業(yè)化基地項目正式開工；2022年1月20日，中微臨港產業(yè)化基地項目主廠房順利封頂。中微半導體表示，隨著公司規(guī)模及業(yè)務的擴張，本次在臨港新片區(qū)進行項目投資，運用集成電路產業(yè)集群優(yōu)勢，未來將有利于完善公司的產業(yè)鏈布局，進一步做好公司半導體設備領域的中長期發(fā)展規(guī)劃。對于選擇南昌作為生產基地的原因，中微公司表示，主要考慮南昌市有規(guī)?；疞ED企業(yè)，已形成LED產業(yè)鏈群集效應，是公司MOCVD客戶較為集中的地區(qū)。中微公司落戶南昌，可以為客戶提供就近支持和服務?？焖僭鲩L！新益昌近年來半導體固晶設備客戶導入順利9月28日，新益昌在業(yè)績說明會上針對半導體業(yè)務提出新規(guī)劃。新益昌表示，根據《中國制造2025》對于半導體設備國產化提出了明確要求：在2020年之前，90~32nm工藝設備國產化率達到50%，實現90nm光刻機國產化，封裝關鍵設備國產化率達到50%。在2025年之前，20～14nm工藝設備國產化率達到30%，實現浸沒式光刻機國產化。未來十年國產化替代浪潮給國內封裝設備企業(yè)帶來發(fā)展空間。

在此背景下，公司半導體固晶設備近年來客戶導入順利，受到業(yè)內認可，業(yè)務收入得到快速增長。而公司通過收購開玖自動化，積極研發(fā)LED和半導體焊線機，豐富了公司的上下游產品線。報告期內，公司整體營業(yè)收入實現較快增長，實現營業(yè)收入6.45億元，較上年同期增長30.58%，歸屬于上市公司所有者的凈利潤1.22億元，較上年同期增長22.83%。歸屬于上市公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤1.14億元，較上年同期增長18.95%。LED微縮化時代，軸心自控帶來多種解決方案近日，軸心自控展示了在顯示方面的多個案例，包括發(fā)光芯片底部填充點膠、點膠前Plasma處理、LED驅動面/控制器/驅動電源內PCB板點膠及三防涂覆等等。

案例1：

Micro LED芯片底部填充點膠：在面板的河道上點膠，膠水滲透至芯片底部及間隙，以固定發(fā)光芯片。多機定制串聯，膠量精準控制在±2%以內；膠線長度控制±0.05mm以內。

案例2

點膠前Plasma處理：Underfill容易出現膠水流動不均勻的情況，而上萬顆Mini LED芯片都需要被膠水均勻底部填充，氬氣等離子系統可快速兼容，無需真空環(huán)境，無ESD損傷，在線式生產，總CT＜30s。而Plasma去除產品表面的有機臟污，增強表面能，增強膠水在基板上的流動性，填充更充分。

案例3

PCB板點膠及三防涂覆：LED驅動面、控制器及控制電源PCB板的元器件引腳包封、整面Coating、BGA芯片底部填充、RTV硅膠加固等。

據軸心自控介紹，其目前在點膠解決方案上擁有全系列產品。

軸心產品系列大族封測上市申請獲創(chuàng)業(yè)板受理近日，大族激光表示，其分拆子公司深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）至創(chuàng)業(yè)板上市，申報材料9月28日獲創(chuàng)業(yè)板受理。招股書顯示，大族封測由大族激光作為控股股東，持股59.28%，股東名單中還包括高瓴旗下的高瓴裕潤、深圳市國資委控股的高新投、保薦機構中信證券旗下的中信證券投資有限公司等。

此前大族激光于2022年3月8日發(fā)布公告，稱將分拆子公司大族封測（原名“大族光電”）至創(chuàng)業(yè)板上市，主要目的是鞏固大族封測競爭力、深化半導體及泛半導體封測行業(yè)布局，拓寬融資渠道，釋放內在價值，實現全體股東利益最大化。而就在本次分拆公告發(fā)布的一周之前，大族激光另一分拆上市的子公司大族數控（301200.SZ）剛剛在創(chuàng)業(yè)板上市，主要從事PCB專用設備的研發(fā)、生產和銷售。資料顯示，大族封測則主要為半導體及泛半導體封測制程提供核心設備及解決方案，招股書稱公司旗下“HANS”系列高速高精度全自動焊線設備在性能、效率、穩(wěn)定性、可靠性、一致性等方面得到提升，逐步實現國產替代。2019年至2022年一季度，公司分別實現營收1.46億元、1.50億元、3.42億元與1.46億元，同期扣除非經常損益后歸屬于母公司的凈利潤分別為1232.07萬元、573.66萬元、5296.50萬元與2400.85萬元。公開資料顯示，半導體封裝的核心環(huán)節(jié)為固晶、焊線、塑封、切筋四大工序，分別對應固晶機、焊線機、塑封機和切筋機等半導體設備。招股書稱，焊線機市場需求正盛，國產替代趨勢進一步增強。根據中國海關統計數據，2021年我國半導體焊線機進口額達到15.86億美元，同比增長137.07%，國內市場需求依然旺盛。大族封測表示，憑借性價比優(yōu)勢、快速響應的綜合服務優(yōu)勢，公司產品已在境內LED封裝領域市場實現國產替代，目前市場保有量超過一萬臺，處于國內廠商的行業(yè)領先地位。